در ماه ژوئن میلادی بود که برای نخستین‌بار صحبت درباره‌ی سرویس جدیدی از‌ سوی گوگل به میان آمد که کاربران گوشی‌های اندرویدی به‌واسطه‌ی آن می‌توانند با تهیه‌ی اشتراک ماهانه، به انجام صدها بازی‌ و اپلیکیشن پولی یا به‌اصطلاح پریمیوم اقدام کنند.

اکنون پس‌از گذشت چندماه، گوگل با انتشار توییتی از انتشار قریب‌الوقوع سرویس یادشده خبر داد؛ همچنین از آیکون Play Pass به‌صورت رسمی رونمایی کرد تا همه‌چیز برای آغاز فعالیت این سرویس آماده باشد. 

گوگل در صفحه‌ی توییتر خود می‌گوید:

زمانش رسیده است. گوگل پلی‌پس به‌زودی از راه می‌رسد. 

برخلاف راه‌ و‌ روشی که اپل با سرویس اپل آرکید (Apple Arcade) در پیش گرفته، در سرویس اهالی مانتین‌ویو علاوه‌بر بازی‌های موبایلی شاهد قرارگیری برخی از اپلیکیشن‌های پولی نیز خواهیم بود. انتظار می‌رود که هزینه‌ی تهیه اشتراک پلی‌پس ۴.۹۹ دلار بابت هرماه باشد که این مدت خود شامل ۱۰ روز استفاده آزمایشی نیز می‌شود؛ با‌این‌حال، طبق گمانه‌زنی‌ها، به‌نظر می‌رسد که گوگل پیش‌از راه‌اندازی پلی پس، تغییراتی را در قیمت نهایی اعمال کند. 

طبق گفته‌ی گوگل، در انتخاب اپلیکیشن‌ها و بازی‌های سرویس پلی‌پس دقت بسیاری خرج شده است تا محتوای مناسب‌ با سلایق مختلف تهیه و تدارک دیده شود. نکته‌ی هیجان‌انگیز درباره‌ی سرویس موردبحث، وجود اپلیکیشن‌های پولی در آن است؛ از اپلیکیشن‌های تناسب‌اندام بگیرید تا ابزار‌های مربوط‌به موسیقی!

برای دوستداران بازی‌های موبایلی نیز باید گفت که آثار ارزشمندی همچون Stardew Valley که‌ به‌صورت عادی قیمت ۷،۹۹ دلاری دارد، در سرویس جدید گوگل حضور خواهد داشت. با‌وجود‌این، برخلاف سرویس اپل آرکید، در سرویس پلی‌پس محتوای انحصاری حضور نخواهد داشت؛ از‌ این‌ رو مزیت رقابتی که کوپرتینونشین‌ها به کاربرانشان ارائه می‌کنند، بسیار جذاب‌تر و اغوا‌کننده‌تر است.

باتوجه‌به آغاز به کار سرویس اپل آرکید در پاییز سال جاری، به‌نظر می‌رسد که رقابت جذابی بین سرویس گوگل و اپل صورت بگیرد. 

دیدگاه خود را درباره‌ی این موضوع با ما و دیگر کاربران به‌اشتراک بگذارید. به‌نظر شما، ظهور سرویس‌های این‌چنینی می‌توانند برای کاربر مفید باشند؟

همه می‌دانند که اپل آرام و بی‌سروصدا مشغول ساختن یک هدست واقعیت افزوده است. طی سال‌های گذشته، اپل چندین‌بار اقدام به استخدام افراد متخصص در این زمینه و تلاش برای ثبت پتنت و صحبت درباره‌ی این موضوع کرده است. تیم کوک، مدیرعامل اپل، واقعیت افزوده را ایده‌ای هم‌تراز با گوشی‌های هوشمند نامیده است و طبق گزارش‌ها، سال ۲۰۱۷ حدود هزار مهندس در اپل روی این فناوری کار می‌کردند.

حال، با وجود شایعاتی که مبنی‌بر آماده‌شدن اپل برای تولید هدست واقعیت افزوده طی این سال‌ها به گوش می‌رسید (خبرگزاری‌هایی مانند بلومبرگ و CNET و حتی مینگ‌چی کوو، تحلیلگر معتمد اپل نیز همگی عزم اپل برای تولید این محصول در سال ۲۰۱۹ و عرضه‌ی آن در سال ۲۰۲۰ را اعلام کرده بودند)، هیچ خبری از جانب اپل در این خصوص اعلام نشده بود تا به امروز که سرانجام، آنچه به‌نظر تأیید ضمنی این شرکت درباره‌ی تست یک هدست واقعیت افزوده (AR) در این شرکت است، در توییتر یک برنامه‌نویس iOS به اشتراک گذاشته شد.

سندی که تست هدست واقعیت افزوده‌ی اپل را به‌صورت ضمنی تأیید می‌کند، اسکرین‌شاتی است که استیو تروستون اسمیت، بلاگر قابل‌اعتمادی که اخبار درزیافته‌ی اپل را پوشش می‌دهد، در توییتر خود منتشر کرد:

به‌نظر می‌رسد که اپلیکیشن‌های Stereo AR، نوعی فرمت نرم‌افزاری هستند که در صورت داشتن سطح دسترسی، می‌توانید آن را وارد بسته‌های نرم‌افزاری iOS خود کنید. می‌توان تصور کرد که وقتی هدست اپل به آن متصل شود، نوعی داشبورد در اختیار خواهد داشت که اپلیکیشن‌های Stereo AR موجود در دستگاه را به شما نشان می‌دهد (مانند CarPlay).

او در توییت دیگری نوشت:

یک فایل readme همراه‌با iOS 13 GM منتشر می‌شود که نشان می‌دهد، کارمندان چگونه می‌توانند اپلیکیشن‌های Stereo AR را در صورت دسترسی‌نداشتن به هدست‌های اپل، روی آیفون اجرا کنند.

استاربرد (StarBoard) یا گارتا (Garta)؛ اگر شایعات مربوط‌به هدست واقعیت افزوده‌ی اپل را با دقت دنبال کرده باشید، حتما تاکنون این کدنیم‌ها به گوش‌تان خورده است؛ شاید این اسامی را هم شنیده باشید: Luck ،Franc و HoloKit. طبق گزارش‌های منتشرشده توسط 9to5Mac و MacRumors، تمامی این اسامی همین اواخر در بیلدهای داخلی iOS 13 به‌کار رفته‌اند. اما اکنون، تروستون اسمیت و گیلهرما رمبو (Guilherme Rambo) از خبرگزاری 9to5Mac اعلام کرده‌اند، تا حدی توانسته‌اند به نسخه‌ی بتای نیمه عمومی، ویژه‌ی توسعه‌دهندگان و مسترهای iOS 13 دست یابند.

اسکرین‌شاتی که تروستون اسمیت در توییتر خود منتشر کرده، تقریبا همه‌چیز را به‌خوبی بیان می‌کند: اپل مشغول آزمایش دستگاهی درون‌سازمانی به نام «Garta» است و اگر تمایل داشته باشید اپلیکیشن‌های Stereo AR خود را با آن دستگاه آزمایش کنید، باید آن‌ها را در حالت «هشدار» قرار بدهید تا بتواند «اعوجاج‌های» متفاوتی را درمقایسه‌با زمانی‌که برنامه در حالت «held» قرار دارد، روی آن اعمال کند. این بدان معنی است که گارتا، یک هدست واقعیت افزوده‌ی استریوسکوپی است؛ چرا که شما می‌توانید آن را بپوشید و طوری تنظیم کنید که یک اپلیکیشن واقعیت افزوده بتواند خود را با لنزهایی که جلوی چشمان شما قرار دارند، تطابق بدهد (هدست‌های واقعیت افزوده (AR) و واقعیت مجازی (VR) معمولا خود را طوری با «نمایش‌های» گرافیکی کامپیوتری سازگار می‌کنند تا ضمن استفاده از کمترین توان پردازشی ممکن، تمام دامنه‌ی دید کاربر را نیز فرا بگیرند).

تروستون اسمیت در توییت دیگری گفته است ظاهرا، کد iOS 13 به یک کنترلگر بازی هم اشاره می‌کند که شاید در کنار این اپلیکیشن‌ها کاربرد دارد:

همچنین، فریم‌ورک GameController در iOS 13 دارای یک پروفایل ویژه‌ی بازی برای دستگاه‌هایی است که قرار است در زمان استفاده از اپلیکیشن‌های Stereo AR به کار گرفته شوند. پروفایل کنترلگر دارای یک صفحه‌کلید کلیکی، دکمه‌ی ماشه و دکمه‌ی سیستم (home) است. کنترلگر دستی برای هدست اپل؟

 او معتقد بود که با مفاهیم موجود، امکان دست‌یافتن به چنین تجربه‌ای مهیا نیست. اکنون، این اسکرین‌شات‌ها را می‌توان صریح‌ترین نشانه‌ای (هرچند هنوز تأیید نشده‌اند) دانست مبنی‌بر اینکه اپل واقعا مشغول کار روی یک هدست واقعیت افزوده است.

اپل و فاکسکان همکاری دیرینه‌ای در تولید آیفون دارند. اکنون و پس از معرفی رسمی و انتشار اخبار جدیدترین گوشی‌های هوشمند حاصل همکاری آن‌ها یعنی آیفون 11، آیفون 11 پرو و آیفون 11 پرو مکس، اخباری پیرامون نقض حقوق کارگری هم به گوش می‌رسد. این دو شرکت به نقض قانون حمایت از کارگران در چین متهم شده‌اند. گروه‌های مردمی و انجمن‌های ناظر بر قانون ادعا می‌کنند که افراد زیادی به‌صورت قرارداد موقت برای تولید آیفون‌های جدید با اپل همکاری کرده‌اند و همچنین شرایط محیط کاری آن‌ها نیز نامناسب بوده است.

ادعای نقض حقوق کارگری توسط اپل و فاکسکان، از سوی Chinese Labor Watch مطرح شد. گزارش مذکور کمی پیش از رونمایی رسمی از آیفون‌های جدید به دست رسانه‌ها رسید. این گروه غیرانتفاعی شرایط کاری را در کارخانه‌های چینی بررسی می‌کند. آن‌ها قبلا در گزارش‌های متعدد شرایط کاری نامناسب کارگران اپل را افشا کرده‌اند.

سازمان CLW در جدیدترین گزارش خود ادعا می‌کند بازرسانی مخفی در کارخانه‌ی ژنگژو فاکسکان دارد. یکی از آن‌ها به مدت چهار سال در آن کارخانه کار کرده است. یکی از مهم‌ترین یافته‌های مأمور مخفی سازمان، کارگران موقتی بوده‌اند که به‌نام «کارگران اعزامی» شناخته می‌شوند و در ماه اوت، نیمی از نیروی کاری کارخانه را تشکیل می‌دادند. CLW‌ در ادامه‌ی گزارش خود می‌نویسد که قانون کارگری در چین، تا حداکثر ۱۰ درصد نیروی کاری موقت را تأیید می‌‌کند.

اپل در بیانیه‌ای در پاسخ به گزارش منتشر شده تأیید کرد که درصد کارگران موقف بیش از استانداردها بوده است. کوپرتینویی‌ها می‌گویند درحال همکاری با فاکسکان برای حل مشکل موجود هستند. در بیانیه‌ی اپل تأکید می‌شود که شرکت به‌محض پیداکردن مشکل، در همکاری با تأمین‌کننده‌ها به‌دنبال انجام رویکرد اصلاحی است. فاکسکان هم گزارش CLW را تأیید و به نقض قانون نیروی کار موقت اذعان کرد. آن‌ها در ادامه یک بازبینی عملیاتی در دستور کار مراکز تولیدی قرار دادند.

زنجیره‌ی تأمین اپل از سال‌ها پیش انتقادهای متعددی پیرامون استانداردهای ضعیف شرایط کاری کارگران دریافت کرده است. به‌علاوه آن‌ها همیشه تلاش کرده‌اند تا شرکای عملیاتی خود را به بهبود شرایط کاری نیروی انسانی تشویق کنند. در برخی موارد حتی تهدید اتمام همکاری به شرکا اعلام می‌شود. با این وجود تأمین‌کننده‌ها همیشه به‌دنبال راه‌هایی برای افزایش تولید با کمترین هزینه هستند. فاکسکان که با نام اصلی Hon Hai Precision Industry شناخته می‌شود، ده‌ها هزار کارگر موقت دارد که تنها در فصل تعطیلات و افزایش تقاضا از سوی اپل برای تولید آیفون بیشتر به کار گرفته می‌شوند.

در گزارش CLW‌ پیرامون شرایط کاری نامناسب برای تولید آیفون می‌خوانیم:

یافته‌های جدید ما پیرامون شرایط کاری در کارخانه‌ی ژنگژو فاکسکان مشکلات متعددی را نشان می‌دهد که حتی برخلاف قوانین خود اپل هستند. اپل ظرفیت و مسئولیت دارد که بهبودهایی اساسی در شرایط کاری در مراکز تأمین خود ایجاد کند. به‌هرحال آن‌ها اکنون هزینه‌های جنگ تجاری را از طریق تأمین‌کننده‌های خود به کارگران تحمیل کرده و از استثمار کارگران چینی سود کسب می‌کنند.

گزارش ادعا می‌کند که ۵۵ درصد از کارگرهای کارخانه‌ی فاکسکان در سال ۲۰۱۸ از نوع موقت بوده‌اند و این آمار در ماه اوت سال جاری ۵۰ درصد گزارش شده بود. برخی از کارگرهای مذکور، دانش‌آموزان کارآموز بوده‌اند. از آنجایی که بسیاری از دانش‌آموزان در پایان ماه اوت به مدارس بازگشته‌اند، آمار کارگران موقت اکنون ۳۰ درصد گزارش می‌شود. همین آمار هم طبق قانون کارگری چین غیرقانونی محسوب می‌شود.

اپل در بخشی از بیانیه‌ی خود در پاسخ به گزارش منتشرشده می‌نویسد:

ما اعتقاد داریم شأن و احترام همه‌ی افراد در زنجیره‌ی تأمین ما باید رعایت شود. ما سیستم مدیریت بزرگ و جامعی داریم که برای حصول اطمینان از رعایت استانداردها پیاده‌سازی می‌شود. این سیستم شامل آموزش حقوق محیط کار، مصاحبه در محل با نیروی انسانی، سیستم شکایت ناشناس و اعتبارسنجی مداوم است.

همان‌طور که گفته شد، فاکسکان هم به گزارش منتشرشده واکنش داشت و آن را تاحدودی تأیید کرد. آن‌ها تأیید می‌کنند که استفاده از کارگران موقت و ساعت کاری بالا (طبق ادعای شرکت، ساعت کاری بالا داوطلبانه بوده) در کارخانه‌ی مذکور صورت گرفته و هماهنگ با استانداردهای کاری شرکت نبوده است. به‌علاوه فاکسکان برای حل مشکل پیش‌آمده تلاش می‌کند و نظارت نزدیکی بر وضعیت پیشرفت کارها خواهد داشت. در پایان بیانیه‌ی این شرکت می‌خوانیم که آن‌ها هر رویکرد مورد نیاز برای رسیدن به استانداردهای بالای عملیاتی را پیاده خواهند کرد.

خوابگاه کارخانه

اپل سالانه گزارش از مسئولیت‌پذیری شرکای زنجیره‌ی تأمین خود منتشر می‌کند که با جزئیات بالا به شرایط کاری در مراکز آن‌ها می‌پردازد. کوپرتینویی‌ها در جدیدترین گزارش ادعا می‌کنند که در سال گذشته با ۴۴ هزار نفر از کارگران شرکای زنجیره‌ی تأمین مصاحبه داشته‌اند. موضوع مصاحبه‌ها، متمرکز بر آموزش کافی وظایف و چگونگی اعلام شکایت‌ و نگرانی‌ها در محیط کاری بوده است. به‌علاوه چگونگی اقدام برای پیشگیری از فشار بر نیروی کاری نیز در مصاحبه‌ها بررسی شد.

اپل در سال ۲۰۱۷ متوجه شد که فاکسکان برای تولید آیفون 10 از دانش‌آموزان دبیرستانی در ساعت‌های کاری بسیار طولانی استفاده می‌کند. شرکت بلافاصله مدیران و متخصصانی را به مرکز تولیدی فاکسکان اعزام کرد تا با همکاری مدیران مرکز، سیستم‌هایی برای حصول اطمینان از رعایت استانداردها توسعه دهند.

فاکسکان یکی از بزرگ‌ترین شرکت‌های مونتاژ محصولات الکترونیکی مخصوص مصرف‌کننده است. بسیاری شرکت‌های دیگر شبیه به فاکسکان وجود دارند که در زنجیر‌ه‌ای گسترده از کارخانه‌های چینی به مونتاژ محصول می‌پردازند. آن‌ها عموما حاشیه‌ی سود بسیار پایین دارند و میلیون‌ها کارگر موقتی یا مهاجر در مراکز تولیدی‌شان مشغول به کار هستند. حجم فعالیت در چنین مراکزی عموما با نوسان به‌خاطر فصل افزیش یا کاهش فروش همراه است. به‌همین دلیل عموم کارخانه‌ها از کارگران موقت یا فصلی استفاده می‌کنند.

کارگران موقتی عموما حقوق و مزایای برابر با کارگران دائم دریافت نمی‌کنند. به‌عنوان مثال خبری از مرخصی با حقوق استعلاجی، تعطیلات با حقوق و بیمه‌ی تأمین اجتماعی در قرارداد آن‌ها نیست. طبق اطلاعات CLW، تأمین اجتماعی در چین شامل پوشش هزینه‌های بیکاری، پزشکی و بازنشستگی می‌شود. البته حقوق پایه در برخی موارد برای کارگران موقتی بیشتر در نظر گرفته می‌شود. آن‌ها توسط شرکت‌های واسطه به کار گرفته می‌شوند و بدون ارتباط مستقیم با فاکسکان، حقوق دریافت می‌کنند. گروه CLW همچنین می‌گوید که برخی از کارگران موقتی پس از یک دوره‌ی سه‌ماهه شانس استخدام دائم دارند.

گروه CLW در سال ۲۰۰۰ به‌صورت یک سازمان با هدف بازرسی کارخانه‌های تولید اسباب‌بازی، کفش،‌ وسایل الکترونیکی و دیگر محصولات برخی از بزرگ‌ترین شرکت‌های چندملیتی جهان تأسیس شد. آن‌ها یک دفتر در نیویورک سیتی و یک دفتر در شنژن دارند و خط تلفن پشتیبانی مستقیم نیز برای کارگران کارخانه‌ها ایجاد کرده‌اند.

فاکسکان ماه گذشته اعلام کرد که به‌خاطر گزارش CLW، دو مدیر اجرایی خود را اخراج کرده است. گزارش آن پرونده، به استخدام کارگران موقت و کارآموزهای نوجوان برای ساخت اسپیکرهای اکو شرکت آمازون می‌پرداخت. فاکسکان برای بررسی مسئله‌ی پیش‌آمده، از کارخانه‌ی هنگ‌یانگ بازرسی کرد. در نتیجه‌ی بازرسی‌های مشخص شد که بخشی از کارگران موقت و کارآموزها در ساعت‌های کاری بسیار بیشتر از استاندارد مشغول به کار بوده‌اند.

گزارش اخیر CLW می‌گوید اپل و فاکسکان تصمیم دارند تا در کارخانه‌ی ژنگژو در هر شیفت، ۱۲ هزار آیفون تولید کنند. فرایند ساخت آیفون XS در سال گذشته در این کارخانه، پیچیدگی بیشتری نسبت به آیفون 10 داشت و احتمالا به همین دلیل تعداد کارگران افزایش یافت.

اپل در ماه اوت به CLW اعلام کرده بود که گزارش‌های گروه را مطالعه کرده و به‌دنبال توضیح بیشتر در برخی از موارد آن است. آن‌ها یک بازرس را به کارخانه اعزام کردند تا از نزدیک با مدیران فاکسکان درباره‌ی استفاده از کارگران موقت صحبت کند. به‌هرحال با وجود همه‌ی اخبار و اطلاع‌رسانی‌ها و تأیید از سوی اپل و فاکسکان، این دو شرکت هنوز از استاندارد ۱۰ درصد قانون کارگری تجاوز می‌کنند.

CLW در ادامه‌ی گزارش خود از یافته‌های بیشتر پیرامون شرایط کاری در کارخانه‌ی فاکسکان می‌نویسد:

• در دوره‌های اوج تولید، استعفا پذیرفته نمی‌شود.
• برخی کارگران موقت مزایای مصوب را دریافت نکرده‌اند.
• کارگران دانش‌آموز در فصل اوج تولید شیفت‌های کاری شبانه دارند، هرچند قوانین کارآموزی دانش‌آموزی چنین سبکی از کار را ممنوع می‌داند.
• برخی کارگران در فصل اوج تولید اضافه‌کاری ماهانه‌ی بیش از ۱۰۰ ساعت دارند. قانون کارگری چین، اضافه‌کاری را محدود به ۳۶ ساعت در ماه اعلام می‌کند.
• کارگران برای عدم انجام اضافه‌کاری باید تأیید شوند. اگر با وجود الزام به اضافه‌کاری، کارگران از انجام آن خودداری کنند، از طرف مدیران هشدار دریافت خواهند کرد. به‌علاوه فرصت‌های اضافه‌کاری بعدی هم به آن‌ها اعلام نمی‌شود.
• برخی اوقات کارگران باید بدون دریافت حقوق شب‌ها برای شرکت در جلسه در کارخانه بمانند.
• امکان و تجهیز حفاظتی مناسب برای کارگران فراهم نمی‌شود.
• صدمه‌های کاری از سوی کارخانه گزارش نمی‌شوند و توهین لفظی نیز در آنجا مرسوم است.

 بازرس ناشناس CLW در کارخانه ادعا می‌کند، اضافه‌کاری در کارخانه‌های مونتاژ اغلب از سوی مدیران درخواست می‌شود. البته اکثرا خود کارگرها برای دریافت حقوق بیشتر، ساعت‌های اضافه را پیشنهاد می‌دهند.

اپل در بخشی از بیانیه‌ی خود در پاسخ به گزارش می‌نویسد:

ما ادعاهای گروه CLW را بررسی کردیم و بسیاری از اتهام‌ها غلط هستند. ما مطمئن شدیم که همه‌ی کارگران حقوق مناسب دریافت می‌کنند که شامل حقوق اضافه‌کاری و مزایا هم می‌شود. همه‌ی فعالیت‌های اضافه‌کاری به‌صورت داوطلبانه انجام می‌شود و هیچ فشاری از سوی مدیران وجود ندارد.

کوپرتینویی‌ها در ادامه ادعا کردند که کمتر از یک درصد کارگران کارخانه‌ی مورد بحث، دانش‌آموز بوده‌اند. به‌علاوه تنها بخش کوچکی از آن‌ها به‌صورت داوطلبانه اضافه‌کاری انجام داده‌اند. به‌هرحال اپل و فاکسکان مجددا ادعا می‌کنند که مشکل همان درصد کم نیز رفع شده است.

طبق ادعای یکی از بازرسان CLW، اکثر کارگران در کارخانه‌های مونتاژ حقوق ماهانه چهار هزار یوآن (حدود ۵۶۲ دلار) دریافت می‌کنند. البته با توجه به گزارش همان سازمان، پس از کسر مالیات و دیگر موارد، حقوق به ماهانه سه هزار یوآن کاهش می‌یابد. درنهایت گزارش‌های مالی نشان می‌دهند که درآمد میانگین هر خانوار در چین در سال ۲۰۱۸، سالانه ۲۸،۲۲۸ یوآن یا ماهانه ۲،۳۵۲ یوآن است.

سرفیس گو سبک‌ترین و ارزان‌ترین دستگاه سرفیس مایکروسافت تا به امروز است که از پردازنده دو در یک پنتیوم گلد 4415Y اینتل استفاده می‌کند. با این حال به نظر می‌رسد که این شرکت قصد دارد از پردازنده پنتیوم فراتر برود و به احتمال زیاد دستگاه سرفیس گو جدیدی با پردازنده Core m3 اینتل معرفی کند.

به‌تازگی بنچمارک جدیدی از محصولی به نام OEMTX Product Name EV1 در گیک‌بنچ رؤیت شده است. اگر به یاد داشته باشید، OEMTX-EV1 شماره مدل استفاده‌شده برای نسل اول سرفیس گو بوده است. تشابه موجود در شماره مدل دیده‌شده در بنچمارک، حکایت از عرضه‌ی سرفیس گو جدیدی با پردازنده‌ی Core m3 دارد.

در بنچمارک گیک‌بنچ، سرفیس گو جدید در بخش پردازش تک‌هسته‌ای و چندهسته‌ای به امتیازهای چشمگیر ۳،۱۱۳ و ۵،۶۲۱ دست یافته که از نسل اول سرفیس گو با امتیاز ۱۸۹۵ در بخش تک‌هسته‌ای و ۳،۸۷۴ در بخش چندهسته‌ای بسیار بیشتر است. نتایج به‌دست‌آمده را حداقل روی کاغذ می‌توان بهبود خیره‌کننده‌ای به حساب آورد.

در همین حال، مایکروسافت برای نمایش سرفیس‌های جدید در رویداد سرفیس روز دهم مهر برنامه‌ریزی می‌کند. طبق شایعاتی که پیش‌تر منتشر شده، غول ردموندی افزون بر رونمایی از لپ‌تاپ جدید سرفیس ۳ و سرفیس بوک ۳ و سرفیس پرو ۷، ممکن است نسل دوم سرفیس گو را با عملکرد و باتری ارتقا‌یافته معرفی کند. اکنون با انتشار بنچمارک جدیدی از گیک‌بنچ، می‌توان انتظار داشت نسل دوم سرفیس گو که احتمالا سرفیس گو ۲ نام می‌گیرد، دهم مهرماه به نمایش درآید.

پاناسونیک Toughbook 55 لپ‌تاپ محکم و ماژولار و با طراحی بسیار خاص است که برای محیط‌های خشن و صنعتی ساخته شده است. از اتصالات این رایانه می‌توان به بلوتوث ۵ و پورت USB-C و HDMI 2.0 اشاره کرد. طراحی ماژولار Toughbook 55 به این معنی است که ازطریق درگاه‌های توسعه (Expansion Ports) اجازه دسترسی آسان به حافظهی ذخیره‌سازی اصلی و حافظه‌ی ثانویه‌ی اختیاری را به کاربران می‌دهد.

حافظه‌ی رم و صفحه‌کلید این لپ‌تاپ نیز جزو اجزlی ارتقاپذیر هستند و درصورت لزوم، کاربران می‌توانند آن‌ها را تغییر دهند. این لپ‌تاپ با برخورداری از درگاه‌های توسعه، امکان تنظیم اختیاری پورت‌های ورودی و خروجی و حسگر اثرانگشت و تراشه گرافیکی اختصاصی را به کاربر می‌دهد. قلب تپنده‌ی Toughbook 55 پردازندهی چهارهسته‌ای core i5 یا i7 vPro نسل هشتم اینتل است و تراشه‌ی گرافیکی مجزای AMD نیز به‌صورت اختیاری دردسترس کاربران قرار دارد. از دیگر مشخصات لپ‌تاپ پاناسونیک می‌توان به پشتیبانی از دو ترابایت حافظه‌ی ذخیره‌سازی، ۶۴ گیگابایت رم، میکروفون با چینش چهارتایی برای تشخیص بهتر صدا و صفحه‌نمایش لمسی ۱۰۰۰ نیتی اشاره کرد که به‌صورت اختیاری دردسترس قرار دارد. باید خاطرنشان کرد این لپ‌تاپ با نگه‌دارنده‌ی ایستاده‌ی مدل Toughbook 54 سازگاری دارد.

ناگفته نماند فروشندگان پاناسونیک قیمت این محصول را دست‌کم ۲,۱۰۰ دلار تعیین کرده‌اند. در آخر نگاهی به مشخصات لپ‌تاپ جان‌سخت و صنعتی پاناسونیک می‌اندازیم.

طبق شواهد فسیلی جدید، حیوانات آبزی کرم‌مانندی که می‌توانستند روی گِل بخزند، حداقل ۵۵۰ میلیون سال پیش ظاهر شدند. این کشف به یافتن پاسخ این پرسش دیرینه کمک می‌کند که «چه زمانی نخستین جانور بندبند متحرک روی سیاره ظاهر شد؟»

در این زمینه، گروهی از دانشمندان ویرجینیا تک و آکادمی علوم چین توانستند گونه‌ی باستانی و ردپایی را شناسایی کنند که از آن باقی مانده بود، شناسایی کنند. قبل از این مطالعه، همین گروه از دانشمندان ردپاهای جانوری را در سنگ‌هایی با قدمت ۵۵۱ تا ۵۳۹ میلیون سال شناسایی کرده بودند. مشکلی که وجود دارد، این است که معمولا نمی‌توان این ردپاها را به ارگانیسم خاصی ارتباط داد؛ زیرا خیلی کم پیش می‌آید که فسیل جانور مرتبط درکنار ردپایش پیدا شود.

فسیل Yilingia spiciformis، ردپا (راست) و بازسازی جانور و ردپای آن (مرکز)

نتایج پژوهش جدیدی که به‌تازگی در مجله‌ی Nature منتشر شده، نمونه‌ای از این حالت کمیاب است. پژوهشگران بقایای فسیل‌شده‌ی موجودی به‌نام Yilingia spiciformis را در سنگ‌هایی پیدا کردند که از سازند دنگینگ در دره‌ی رود یانگ‌تسه جدا شده بود. قدمت این سنگ‌ها به دوره‌ی ادیاکاران، یعنی بسیار قبل‌تر از ظهور دایناسورها و ابرقاره‌ی پانجه‌آ بازمی‌گردد. ردپاهای یافت‌شده روی این سنگ‌ها از قدیمی‌ترین نمونه‌های یافت‌شده روی زمین است و سرانجام فهمیدیم چه کسی آن‌ها را ایجاد کرده است. شوهای شیائو، دیرینه‌شناس ویرجینیا تک و نویسنده‌ی مقاله‌ی جدید می‌گوید:

این کشف نشان می‌دهد جانوران بندبند و متحرک ۵۵۰ میلیون سال پیش تکامل پیدا کرده‌اند. داشتن توانایی حرکت موجب شده است این جانوران ردپایی آشکار روی زمین ایجاد کنند. این نوعی از ویژگی‌هایی است که شما در گروهی از حیواناتی پیدا می‌کنید که حیوانات دارای تقارن نامیده می‌شوند. این گروه ما انسان‌ها و بیشتر حیوانات را شامل می‌شود. توانایی این موجودات، به‌ویژه انسان، در تغییر چهره‌ی زمین با توانایی حرکت آن‌ها پیوند خورده است.

فسیل Yilingia spiciformis و ردپای آن

Yilingia spiciformis بخش پشتی و معده، سر و دم داشته است. این جانور همچون هزارپا بوده و بدنی باریک و بلند متشکل از حدود ۵۰ قطعه‌ی بدنی داشته است. عرض Yilingia spiciformis حدود ۲۶ میلی‌متر و طول آن حدود ۲۷ سانتی‌متر بوده است. این موجود بدن خود را روی گِل‌های کف اقیانوس می‌کشیده و ردپایی ۵۸ سانتی‌متری از او بر جای مانده است. درمجموع، دانشمندان ۳۵ نمونه فسیل این گونه را به‌همراه ۱۳ فسیل ردپا پیدا کردند.

پژوهش جدید علاوه‌بر ارائه‌ی تاریخی برای پیدایش تقارن دوطرفه در حیوانات، منشأ تحرک جهت‌دار را نیز مشخص می‌کند. پیش‌از‌این، دانشمندان براساس شواهد دیگر ۶۳۵ تا ۵۳۹ میلیون سال را پیشنهاد کرده بودند و کشف اخیر این زمانی تقریبی را محدودتر می‌کند.

انیمیشن ردپای Y. spiciformis

گراهام شیلدز، استاد زمین‌شناسی دانشگاه کالج لندن گفت:

فکر می‌کنم این قطعه‌ای کامل از کاری است که درنتیجه‌ی سال‌ها مطالعه‌ی دقیق فسیل‌های شیبانتن (یکی از مناطق دارای فسیل چین) حاصل شده است. حیوانات متقارن در دوره‌ی ادیاکاران نادر هستند و این نمونه‌ها بدون شک نمونه‌های شگفت‌انگیزی هستند که هم ردپا و هم عامل آن حفظ شده است.

شیلدز می‌گوید این فسیل‌ها نتایجی در ارتباط با سیستم‌های زمینی گسترده‌تر نیز دارند. در همین زمان بوده است که سیستم‌های متابولیسم پرانرژی مانند این جانوران ظهور پیدا کرده‌اند و اولین‌بار موجوداتی بزرگ توانستند فعالانه از مواد معدنی کف دریا استفاده و مواد مغذی را مجددا توزیع کنند. پیش از ظهور این نوع جانوران، حیوانات یا ریشه در بستر دریا داشتند یا به‌صورت غیرفعال در آب دریا شناور بودند. این کشف برای شیلدز چندان عجیب نبود. به‌اعتقاد او، این گونه‌ی تازه کشف‌شده مطابق با گروه‌های حیوانی مدرنی مانند حلقوی‌تباران و بندپایان هستند؛ گروه‌هایی که در دوره‌ی کامبرین تنوع و گسترش پیدا کردند. این کشف همچنین با کار خودِ شیلدز نیز مطابقت دارد. پژوهشی که او اخیرا منتشر کرده است، نشان می‌دهد ایزوتوپ غیرعادی کربن که قدمت آن به همان دوره بر‌می‌گردد، با اکسیژن‌رسانی به اقیانوس‌های جهان ارتباط داشته است؛ اتفاقی که پیدایش موجودات پیچیده‌ی جدید را ممکن ساخته است.

AMD برای عرضه‌ی پردازنده‌ی پرچم‌دار جدید خود، Ryzen 9 3950X، با ۱۶ هسته و ۳۲ ترد آماده می‌شود. این محصول اولین پردازنده‌ی گیمینگ ۱۶ هسته‌ای جهان است که از فرکانس بوست ۴.۷ گیگاهرتزی و ۷۲ مگابایت کش بهره می‌برد.

به‌تازگی یکی از فروشگاه‌های آلمانی به‌‌نام Digitec این پردازنده را در فهرست محصولات خود قرار داده و تاریخ عرضه‌ی آن را ۳۰ سپتامبر با قیمت ۹۹۹ یورو (۱,۱۰۲ دلار) اعلام کرده است؛ البته قیمت Digitec از قیمت خرده‌فروشی پیشنهادی ۷۴۹ دلاری این محصول بسیار گران‌تر است.

پردازنده‌ی Ryzen 9 3950X محصولی گیمینگ و مناسب برای مولتی‌تسکینگ است و از ۱۶ هسته‌ی پردازشی و ۳۲ ترد با فرکانس پایه‌ی ۳.۵  گیگاهرتز و فرکانس بوست ۴.۷ گیگاهرتز بهره می‌برد. این محصول سریع‌ترین پردازنده‌ی سری رایزن 3000 است.

نزدیک‌ترین تراشه به این پردازنده در سری جدید رایزن ۳۰۰۰ مبتنی‌بر Zen 2 را می‌توان Ryzen 9 3900X دانست که ۱۲ هسته و ۲۴ ترد دارد. Ryzen 9 3900X که قیمتش ۴۹۹ دلار است، در مقایسه با پردازنده‌ی جدید Ryzen 9 3950X بسیار ارزان‌تر است و سرعت فرکانس بوست آن به ۴.۶ گیگاهرتز می‌رسد.

ناگفته‌ نماند پردازنده‌ی Ryzen 9 3950X هشتم مهر روانه‌ی بازار خواهد شد.

قرار است با فرارسیدن سال ۲۰۲۰، اینتل کسب‌و‌کار فروش پردازنده‌های گرافیکی مجزای خود را آغاز کند. عبارت پردازنده‌ی گرافیکی مجزا درست دربرابر تراشه‌ی گرافیکی مجتمع قرار می‌گیرد که همراه‌با پردازنده‌ی مرکزی در بستری واحد تجمیع شده است. درعوض، تراشه‌های گرافیکی مجزا کاملا مستقل از پردازنده‌ی مرکزی به‌عنوان مغز پردازش گرافیکی کارت‌های گرافیک یا سیستم‌های لپ‌تاپ عمل می‌کنند.

بنابر مجموع اخبار رسمی و غیررسمی موجود، انتظار می‌رود اینتل در سال آینده تراشه‌ی گرافیکی جدیدی را به دست گیمرها برساند. پیامد تمام این اخبار و شایعات از دو حال خارج نیست: تراشه‌های گرافیکی اینتل به طنز تلخ نسل آینده‌ی قطعات سخت‌افزاری تبدیل خواهد شد یا معجزه‌ای به وقوع خواهد پیوست و این شرکت قدم در بازاری خواهد گذاشت که سال‌ها است تنها دو بازیگر قدرتمند آن را قبضه کرده‌اند.

در آغاز این مقاله به‌طور گذرا روزنگار اخبار کارت‌های گرافیک Xe اینتل و چگونگی آشکارشدن این ایده در پیشگاه افکار عمومی را مرور خواهیم کرد:

۱۲ ژوئیه‌ی ۲۰۱۸: مدیرعامل اسبق اینتل، برایان زانیچ، در گردهمایی خصوصی با سرمایه‌گذاران این شرکت می‌گوید اینتل در سکوت خبری سال‌ها است در حال طراحی معماری‌ای گرافیکی برای کامپیوترهای دسکتاپ است و این محصول سرانجام در سال ۲۰۲۰ نهایی و روانه‌ی بازار خواهد شد.

۸ ژانویه‌ی ۲۰۱۹: جانشین مدیرعامل در امور محاسباتی مشتریان اینتل، گرگوری برلیانت، در خلال رویداد CES تصریح می‌کند پردازنده‌های گرافیکی جدید اینتل با فناوری ۱۰ نانومتری این شرکت تولید خواهد شد.

۲۱ مارس ۲۰۱۹: اینتل روی صحنه دو نوع طراحی کارت‌های گرافیکی آینده‌‌اش را رونمایی می‌کند. این طراحی‌ها ازنظر سبک و شکل ظاهری به SSDهای Optane شبیه و ازنظر ابعادی، دربرگیرنده‌ی راه‌حل خنک‌کنندگی متعادل است.

۱ می ۲۰۱۹: جیم جفرز، مدیر ارشد مهندسی و سرپرست تیم رندرینگ و جلوه‌پردازی اینتل، در رویداد FMX19 از پشتیبانی تراشه‌های گرافیکی Xe از فناوری رهگیری پرتو خبر می‌دهد و تصریح می‌کند اینتل به دور از فضای رقابت، در حال استخدام افراد صاحب‌ایده و بااستعداد برای توسعه‌ی محصولات گرافیکی آینده خود است.

از آن زمان تاکنون، شایعه‌ها و زمزمه‌های زیادی درباره‌ی محتوای فنی این کارت‌های گرافیک وجود داشته و از بررسی دقیق اصول معماری گرافیکی اینتل اطلاعات بسیار بیشتری نیز می‌توان اقتباس کرد. درادامه‌ی این مقاله، این اطلاعات و داده‌های فنی را ارائه خواهیم کرد.

روند توسعه‌ی تراشه‌های گرافیکی اینتل

اینتل با روی‌گردانی از هرگونه بخت‌آزمایی، تصمیم گرفته تیم توسعه‌ی پردازنده‌های گرافیکی آینده‌ی خود را از میان کارشناسان و مهندسان AMD و انویدیا دستچین کند. با این اقدام، اولین نشانه‌های کار اینتل روی پردازنده‌ی گرافیکی مجزا آشکار شد؛ چراکه مدیران اینتل در اولین گام‌های خود، راجا کادوری، سرپرست تیم معماری گرافیکی AMD و مدیر کسب‌و‌کارهای گرافیکی این شرکت را استخدام کرده بودند تا از وی در سِمَت جانشین مدیرعامل در طراحی هسته و محاسبات دیداری اینتل بهره‌ ببرند.

پس از وی، جیم کلر، معمار ارشد پروژه‌ی Zen، استخدام شد تا در سِمَت جانشین مدیرعامل اینتل در مهندسی تراشه‌های سیلیکونی فعالیت کند. در گام بعدی، اینتل روی کریس هوک، سرپرست ارشد بازاریابی جهانی محصولات AMD، دست گذاشت و به‌دنبال وی، دارن مک‌فی، سرپرست پیشین بازاریابی محصولات AMD، به تیم اینتل اضافه شد. دامین تریولت، روزنامه‌نگاری که به بازاریاب AMD تبدیل شده بود و تام پترسون، سرپرست بازاریابی فنی و معماری تراشه‌های انویدیا و هیثِر لنون، مدیر بازاریابی گرافیکی و روابط‌عمومی AMD، دیگر افراد پرآوازه‌ای بودند که به بدنه‌ی اینتل پیوستند.

البته افراد یادشده کسانی هستند که اخبار حضور آنان در اینتل منتشر شده است و تیم گرافیکی اینتل اکنون متشکل از ۴,۵۰۰ نفر است. با این همه کارشناس و استعدادهایی که گرد یکدیگر آمده‌اند، قطعا اینتل در حال برداشتن گام‌هایی بلند و درخورتوجه است.

معماری

شمار هسته‌ها

اینتل در نقشه‌ی راه خود تصریح می‌کند در خلال سال‌های آینده، توان عملیاتی تراشه‌های گرافیکی مجزای این شرکت با معماری Xe به‌صورت نمایی (Exponential) یا X به توان e رشد خواهد کرد. در این عبارت، e تعداد Dieهای پردازنده‌ی گرافیکی (GPU) نصب‌شده در یک تراشه‌ی واحد است. مبنای استفاده از نام Xe برای این معماری، چنین پیش‌بینی‌ای از آینده است. اینتل قصد دارد مرزهای قانون مور را در تراشه‌های گرافیکی آینده‌ی خود جابه‌جا کند.

هرچند پردازنده‌‌های گرافیکی مجزای Xe متعلق به آینده است، هیچ بخشی از این فناوری جدا از محصولات نسل‌های گذشته‌ی اینتل و روند توسعه‌ای نیست که به پیدایش این فناوری‌ها منجر شد. اولین دور محصولات Xe از معماری‌ای بهره‌مند است که برگرفته از معماری تراشه‌ی گرافیکی نسل ۱۱ (Gen11) اینتل است و ارتباط تنگاتنگ خود را با این تراشه حفظ کرده است. اینتل اطلاعات ارزشمندی از معماری تراشه‌ی گرافیکی نسل ۱۱ خود در رویداد CES ارائه کرد؛ بنابراین، می‌توان با بررسی اسناد تراشه‌ی Gen11 این شرکت، به اطلاعات باارزشی درباره‌ی معماری تراشه‌های گرافیکی مجزای آینده‌ی آن دست یافت.

همان‌طور که پیش‌از‌این در مقاله‌ی مقایسه‌ی معماری ناوی و تورینگ گفته شد، معماری‌های گرافیکی از اجزایی تشکیل شده‌اند که هرروز پیچیده‌تر می‌شوند. در معماری گرافیکی انویدیا، ۱۶ هسته‌ی CUDA در بلوک‌هایی گردهم آمده است که هر چهار بلوک یک واحد SM را می‌سازد. هر جفت SM یک کلاستر پردازش بافت (TPC) را شکل داده و هر کلاستر پردازش گرافیکی (GPC) متشکل از ۴ یا ۶ واحد TPC است. بنابراین، هر GPC دربرگیرنده‌ی ۵۱۲ یا ۷۶۸ هسته‌ی CUDA است.

همان‌طورکه در تصویر زیر دیده می‌شود، تعداد GPCها و TPCها به‌ازای هر GPC شمار هسته‌های هر Die را تعیین می‌کند. توجه کنید ممکن است هنگام عرضه‌ی تراشه، برخی از این هسته‌ها غیرفعال شده باشند. برای مثال، در کارت گرافیک RTX 2070 Super، رقمی معادل ۸۳ درصد این هسته‌ها فعال و تعداد هسته‌های فعال در این کارت ۲,۵۶۰ هسته است؛ درحالی‌که این تراشه می‌تواند درمجموع ۳,۰۷۲ هسته‌ی فعال داشته باشد. با این مقدمه و با دانستن این مفاهیم به‌سراغ بررسی معماری گرافیکی اینتل می‌رویم.

هسته‌های گرافیکی اینتل به هسته‌های CUDA شبیه نیست؛ بلکه به پردازنده‌های جریانی AMD شباهت نسبی دارد. بنابراین، آشنایی مقدماتی با این مفهوم ضروری است. هر پردازنده‌ی جریانی (Stream Processor) متشکل از یک واحد محاسبه‌گر منطقی (ALU) است که می‌تواند یک محاسبه‌ی اعشاری و یک محاسبه‌ی صحیح در هر سیکل کلاک را اجرا کند. بااین‌حال، واحدهای محاسبه‌گر منطقی اینتل می‌توانند چهار عملیات را در هر کلاک انجام دهند؛ پس می‌توان آن‌ها را معادل با چهار هسته‌ی جریانی AMD دانست.

اینتل کار را با گردآوری دو واحد محاسبه‌گر منطقی در یک واحد اجرایی (معادل هشت هسته) آغاز و سپس هشت عدد از این مجموعه‌ها را (با داشتن ۶۴ هسته) در یک زیربرش (Sub-Slice) گردآوری می‌کند و درنهایت، هشت عدد از این مجموعه‌های بزرگ‌تر را در برش کامل (Full-Slice) روی Die گردهم می‌آورد.

پردازنده‌های گرافیکی Gen11 اینتل شامل تنها یک برش یکپارچه خواهد بود؛ اما می‌توان حدس زد اینتل در محصولات گرافیکی مجزای Xe خود از تعداد بیشتری از این برش‌ها به‌طورت یکجا استفاده می‌کند. می‌توان دریافت اینتل نیز همانند انویدیا تنها قادر به تولید تراشه‌هایی است که شمار هسته‌ها در آن مضربی از ۵۱۲ باشد؛ بنابراین، تعداد هسته‌های گرافیکی یک Die برابر با تعداد برش‌های آن ضربدر عدد ۵۱۲ است. در جدول زیر، تعداد هسته‌های محاسباتی براساس تعداد برش‌های احتمالی در پیکربندی تراشه‌های گرافیکی اینتل ارائه شده است. نام تراشه‌های ذکرشده در سطر سوم جدول، برگرفته از اطلاعات درایور گرافیکی افشاشده‌ی اینتل است که درادامه‌ی مقاله، به آن اشاره خواهیم کرد.

گفتنی است فرض اصلی در اینجا بر این است که اینتل پیکربندی برش‌بندی‌شده‌ی مبنای Gen11 را حفظ کند؛ چراکه اگر بخواهیم صریح صحبت کنیم، آن‌ها فرصت کافی برای بازطراحی کامل معماری گرافیکی خود تا سال ۲۰۲۰ را ندارند. البته، معماری مبنای تراشه‌ی گرافیکی Gen11 طراحی کاملی دارد تا بتواند هم به‌صورت یکپارچه با پردازنده‌ی مرکزی و هم به‌صورت مجزا از آن فعالیت کند؛ اما  برخی اجزای معین نظیر واحد خروجی رندر (RoP) باید تغییر کند. در‌صورتی‌که چنین اجزایی دست‌نخورده باقی بمانند، باعث ایجاد گلوگاه در طراحی چندبرشی خواهند شد.

در شکل زیر که مبتنی‌بر ترسیمات معماری اینتل است، هر مربع آبی کوچک یک واحد اجرایی شامل هشت هسته است و مستطیل خاکستری بزرگ یک برش خوانده می‌شود. مستطیل‌های کوچک‌تر دیگر، نشان‌دهنده‌ی اجزای بک‌اِند رندر و حافظه‌ی کش است.

اینتل مجموعه‌ای قوی از شواهد را تاکنون ارائه کرده است که از فرضیات فوق پشتیبانی می‌کند. در اواخر ماه ژوئیه، درایوری دربرگیرنده‌ی نام برخی از محصولات معرفی نشده‌ی اینتل تاکنون منتشر شد. این نام‌ها شامل محصول iDG2HP512 و iDG2HP256 و iDG2HP128 بود. این واژگان را می‌توان به‌صورت مخفف عبارت Intel Discrete Graphics Two High-Power تعبیر کرد که درادامه‌ی آن تعداد واحدهای اجرایی هر تراشه با اعداد ۵۱۲ و ۲۵۶ و ۱۲۸ شناسایی می‌شود.

همان‌طورکه گفته شد، هر واحد اجرایی در تراشه‌های گرافیکی اینتل شامل هشت هسته است؛ بنابراین، عدد ۵۱۲ ایجابگر چهار برش و درمجموع ۴۰۹۶ هسته و عدد ۲۵۶ ایجابگر دو برش و درمجموع ۲۰۴۸ هسته و عدد ۱۲۸ بازتاب‌دهنده‌ی دو برش در پیکربندی تراشه و درمجموع ۱۰۲۴ هسته است. این پیکربندی‌ها به‌خوبی از آنالیزهای احتمالی ما درباره‌ی پردازنده‌های گرافیکی مجزای اینتل پشتیبانی می‌کند.

همچنین، اینتل قبلا توضیح داده است در حال بررسی راه‌هایی برای ترکیب برش‌های هر تراشه است. در آغاز سال ۲۰۱۸، اینتل در نمونه‌ای اولیه از پردازنده‌ی گرافیکی مجزای خود، دو برش با معماری Gen9 را روی یک Die ادغام کرد. آن‌ها همین کار را با تراشه‌های مجتمع جدید IRIS Plus Graphics 650 انجام داده‌اند؛ بدین‌ترتیب که دو برش Gen9.5 را روی یک Die ترکیب کرده‌اند. مهندسان اینتل در حال آزمایش راهکاری چندچیپلتی با استفاده از فناوری EMIB یا Embedded Multi Die Interconnect Bridge هستند که برای اولین‌بار در تراشه‌های kaby Lake G از آن استفاده شده است.

فناوری EMIB چندین Die ناهمگن را در یک پکیج واحد و با صرفه‌ی اقتصادی بالا ترکیب می‌کند. برای انجام این کار دو یا چند Die فیزیکی در یک Die مجازی ادغام می‌شوند. EMIB دربردارنده‌ی صرفه‌جویی در هزینه‌هاست؛ اما با افت کوچکی در عملکرد همراه است. بنابر مستندات علمی، دلیل اتخاذ چنین رویکردی در میان تراشه‌سازان آن است که Dieهای بسیار بزرگ، به‌دلیل ایجاد عیوب غیر‌قابل‌رفع در فرایند ساخت، بهره‌ی عملیاتی بشدت پایینی دارند.

با ساخت جداگانه‌ی Dieهای کوچک و ترکیب آن‌ها در مرحله‌ی بعد، اینتل از امکان ایجاد عیوب در روند ساخت تراشه‌های خود کاسته و تراشه‌های معیوب را برای جبران هزینه‌ها دستچین کرده و ارزان‌تر می‌فروشد. همچنین، این فناوری باعث ایجاد ارتباطی بسیار سریع میان تراشه‌های متعدد مجزا از یکدیگر می‌شود. درحالی‌که فرایند ساخت EMIB هنوز به تولید انبوه نرسیده است، اینتل در ماه آوریل در گفت‌وگویی با وب‌سایت فناوری آناندتک تأکید کرده قصد دارد EMIB را در ساخت و ارتقای پردازنده‌های گرافیکی آینده‌ی خود به‌کار گیرد.

 یکی از گمانه‌های دیگری که درباره‌ی پردازنده‌های گرافیکی Xe اینتل مطرح است، ساخت این تراشه‌ها با فناوری تجمیع سه‌بعدی Foveros است. Foveros فناوری‌ای است که اینتل آن را با درس‌های آموخته‌شده از تکنولوژی بدیع EMIB بنا نهاده است.

تکنیک انباشت تراشه‌های Foveros چندین تراشه را در یک توده‌ (Stack) در قالب پکیجی سه‌بعدی به یکدیگر متصل می‌کند. اینتل به‌تازگی در حال ساخت تراشه‌هایی با این فناوری است که ازنظر ابعادی بسیار کوچک و در‌عین‌حال، بسیار کم‌مصرف هستند. پردازنده‌های Lakefield که هسته‌های محاسباتی آن با فناوری ساخت ۱۰ نانومتری اینتل تولید می‌شود، نمونه‌ای از محصولات تولیدشده با تکنولوژی تجمیع سه‌بعدی Foveros است. اینتل در ساخت پردازنده‌های لیک‌فیلد از تراشه‌ی مجتمع گرافیکی قدرتمند Gen11 استفاده خواهد کرد که به آن اشاره شد.

ممکن است یکی از گزینه‌های اینتل تولید تراشه‌های گرافیکی مجزا با این فناوری باشد. با کمک این فناوری تراشه‌هایی کوچک‌تر و قدرتمندتر و کم‌مصرف‌تر تولید می‌شود. البته اینتل تاکنون چنین گزینه‌ای را تأیید نکرده است. باید منتظر ماند و دید تراشه‌ساز آمریکایی از چه فناوری ساختی در ساخت تراشه‌های گرافیکی خود استفاده خواهد کرد.

سرعت کلاک

تا اینجا تخمینی مستدل از تعداد هسته‌های گرافیکی Xe به‌دست آوردیم و درادامه با در‌نظر‌گرفتن چنین پیش‌فرضی، نامحتمل‌ترین سناریو را برای درک مشخصات دیگر این پردازنده‌های گرافیکی بررسی خواهیم کرد. در این سناریو، تعداد هسته‌های پیش‌فرض یا به‌عبارتی پیکربندی تخمینی تراشه‌های گرافیکی Xe را با سرعت کلاک بهترین تراشه‌های مجتمع کنونی اینتل، یعنی ۱۱۵۰ مگاهرتز، ترکیب خواهیم کرد. ترکیب تعداد هسته‌ها و سرعت کلاک توان عملیاتی تراشه را برحسب ترافلاپس به‌دست می‌دهد که درواقع سنجشی نظری از سطح عملکرد هر تراشه است.

ذکر این نکته ضروری است که هرچند ترافلاپس‌ها شاخصی ممتاز از عملکرد تراشه‌هایی است که در یک نسل، هر تراشه‌ساز تولید می‌کند، برای مقایسه‌ی محصولات تراشه‌سازان مختلف چندان بر این عدد نمی‌توان اتکا کرد. در نمودار زیر، توان عملیاتی تراشه‌های گرافیکی اینتل برحسب تعداد هسته‌های گرافیکی، با دیگر تراشه‌های گرافیکی مشهور کنونی مقایسه شده است. این نمودار با این فرض تنظیم شده است که سرعت کلاک پردازنده‌های در حال مقایسه روی عدد ۱.۲ گیگاهرتز تنظیم شده باشد.

توان عملیاتی تراشه‌های گرافیکی مختلف برحسب تعداد هسته‌های محاسباتی در سرعت کلاک ۱.۲ گیگاهرتز

هرچند اینتل از جنبه‌ی تعداد هسته‌های گرافیکی بسیار رقابتی می‌کند، فرکانس ۱۱۵۰ مگاهرتز برای این تراشه‌های گرافیکی آن را در مقایسه با حریفان از رقابت بازمی‌دارد. خوشبختانه در‌حال‌حاضر به چنین شرایطی محصور نیستیم؛ چراکه می‌دانیم اینتل دست‌کم می‌تواند پا را از سرعت کلاک تراشه‌های مجتمع خود فراتر بگذارد. تراشه‌های گرافیکی مجتمع در زیر فشار گرمازایی پردازنده‌ی مرکزی با محدودیت‌هایی رو‌به‌رو هستند؛ بنابراین، اگر پردازنده‌ی مرکزی در مجاورت تراشه‌ی گرافیکی نباشد و با پردازنده‌ی گرافیکی مجزا روبه‌رو باشیم، این محدودیت وجود نخواهد داشت. همچنین، تراشه‌های جدید Xe از فناوری ساخت سریع‌تر و قدرتمندتر ۱۰ نانومتری برخوردار هستند.

فرایند ۱۰ نانومتری اینتل معادل فرایند ساخت ۷ نانومتری شرکت تایوانی TSMC است. هنگام بازی با کارت RX 5700 XT از محصولات اخیر شرکت AMD که به خنک‌کننده‌ی مناسبی مجهز شده باشد، تراشه‌ی گرافیکی ۷ نانومتری AMD می‌تواند به سرعت کلاکی تا ۱,۸۰۰ مگاهرتز دست یابد.

گفتنی است اینتل ید طولایی در درنوردیدن مرزهای کلاک بیشتر در مقایسه با رقبا دارد. باوجوداین، در اینجا با اولین نسل از پردازنده‌های گرافیکی مجزای اینتل در درازای زمان رو‌به‌رو هستیم و بر‌این‌اساس، کمی بدبینی محتاطانه تخمین‌های بهتری به‌بار خواهد آورد. بگذارید تصور کنیم اینتل قادر است دست‌کم سرعت کلاک ۱,۷۰۰ مگاهرتز را در تراشه‌های گرافیکی خود عملیاتی کنند. با این سرعت کلاک و تعداد هسته‌های گرافیکی مفروض محاسبه‌شده، نمودار بالا تغییرات اساسی به خود می‌بیند.

توان عملیاتی تراشه‌های گرافیکی مختلف برحسب تعداد هسته‌های محاسباتی در سرعت کلاک ۱.۷ گیگاهرتز

در این سرعت کلاک که به‌طور بالقوه واقع‌گرایانه‌تر است، به نظر می‌رسد اینتل درزمینه‌ی ترافلاپس‌ها بسیار رقابت‌پذیرتر باشد. البته در گوشه‌ی ذهن باید دانست چنین تخمین‌هایی از سرعت کلاک تراشه‌های گرافیکی اینتل ممکن است با واقعیت هم‌خوانی نداشته باشد. همراه‌کردن این سرعت کلاک با شمار هسته‌هایی که پیش‌تر در این مقاله شرح دادیم، ممکن است ما را از واقعیت دورتر نیز بکند.

 توسعه‌ی نرم‌افزاری

پردازنده‌های گرافیکی علاوه‌بر ویژگی‌های سخت‌افزاری، با پشتیبانی نرم‌افزاری زیادی همراه می‌شوند. در این زمینه خوب است بدانیم انویدیا برای توسعه‌ی تراشه‌های گرافیکی خود، در مقایسه با کارشناسان سخت‌افزاری‌اش، مهندسان نرم‌افزار بیشتری استخدام کرده است. پشتیبانی نرم‌افزاری از هر عنوان بازی، کاری هزینه‌بر و زمان‌گیر است؛ به همین دلیل، داوطلبان زیادی پا به بازار تولید پردازنده‌های گرافیکی گیمینگ نمی‌گذارند. اینتل در این میان یک استثنا است و اگرچه عضو تازه‌وارد آوردگاه کارت‌های گرافیک محسوب می‌شود، درزمینه‌ی درایور و پشتیبانی نرم‌افزاری قطعا کوله‌باری از سال‌ها تجربه و دانش را به‌همراه دارد.

تصور کنید درایورهای کارت گرافیک مترجم میان بازی‌ها و سخت‌افزار سیستم شما است. در این میان، تنها سخت‌افزار در حال تغییر است؛ بنابراین، تبدیل درایورهای متعلق به تراشه‌های یکپارچه‌ی کنونی به درایورهای کارت‌های گرافیک مجزا مسیری سرراست را می‌پیماید. درایورهای تراشه‌های مجتمع اینتل عموما بهینه و بی‌نقص نیست و این شرکت از مدت‌ها پیش، از این نظر زیر بار انتقادات فراوانی بوده است. میانگین مدت زمان انتشار ۱۰ نسخه‌ی آخر درایور گرافیکی اینتل هر ۲۵ روز یک‌بار بوده که این رقم برای انویدیا هر ۱۷ روز یک‌بار و برای AMD از این هم کمتر و هر ۱۰ روز یک‌بار اتفاق افتاده است.

با درنظرگرفتن اهمیت بیشتر درایور تراشه‌های گرافیکی مجزا در مقایسه با مدل‌های مجتمع، این احتمال را نباید نادیده گرفت که اینتل بعد از عرضه‌ی کارت‌های گرافیک Xe تمام تلاش خود را بر بهبود درایورهای گرافیکی و پشتیبانی از آخرین عناوین گیم متمرکز کند.

البته، نشانه‌های خوشایندی از تلاش‌های اینتل برای بهبود محصولات گرافیکی‌اش وجود دارد. سال گذشته، اینتل پیشرفت‌های درخورملاحظه‌ای کرده و با ارائه‌ی نرم‌افزار Command Center زمین بازی را تا حدی از چنگ رقبای خود، AMD و انویدیا، درآورده است. Command Center رابطی نرم‌افزاری است که در مقایسه با GeForce Experience انویدیا کنترل بیشتر و دقیق‌تر و بی‌نقص‌تری بر عملکرد پردازنده‌ی گرافیکی و پرفورمنس بازی‌ها ایجاد می‌کند.

این برنامه با ارائه‌ی توضیحات دقیق و مدون درباره‌ی آنچه هریک از تنظیمات گرافیکی درون بازی انجام می‌دهد و تأثیر آن بر سطح عملکرد هر عنوان، سعی می‌کند اجرای بازی‌های کامپیوتری را بهینه کند. از دیگر امکانات این برنامه نصب سریع نمایشگرهای چندگانه همراه‌با همگام‌سازی نرخ تازه‌سازی و چرخش صفحه‌نمایش، تصحیح رنگ‌های نمایشگر و کنترل عملکرد درایورها است. ویژگی جزئی، اما خوشایند دیگر پشتیبانی اینتل از Async است. بر‌این‌اساس، تمامی محصولات Xe از مانیتورهای فری‌سینک و اکوسیستم آن‌ها از آغاز پشتیبانی خواهند کرد.

در بازار چه می‌گذرد؟

زمانی‌که جایگاه محصولی سخت‌افزاری در بازار نامشخص است، معماری و اکوسیستم آن محصول اهمیت کمتری دارد. در‌حال‌حاضر، اطلاعات بسیار کمی از جایگاه مدنظر کارت‌های گرافیک مجزای اینتل در بازار آینده داریم. اینکه قیمت این محصولات چقدر است یا اینتل قصد دارد چند مدل پردازنده‌ی گرافیکی مجزا تولید کند، در هاله‌ای از ابهام است.

به‌تازگی این سؤال را از راجا کادوری کرده‌اند که «آیا پردازنده‌های گرافیکی Xe بازار قطعات سخت‌افزاری رده‌بالا را هدف گرفته است یا خیر؟» وی در پاسخ می‌گوید:

هر کسی امکان خرید کارت گرافیک ۵۰۰ تا ۶۰۰ دلاری را ندارد؛ اما افراد زیادی از قطعات در این رده‌ی قیمت استقبال می‌کنند و بازار خوبی برای آن مهیا است؛ بنابراین راهبردی که در پیش گرفته‌ایم، این است که چندان نگران محدوده‌ی عملکرد و رده‌ی قیمت و موضوعات دیگر درباره‌ی محصولات گرافیکی خود نیستیم؛ چراکه معماری بدیع ما، همان‌طورکه پیش‌از‌این نیز اعلام کرده‌ایم، بر آن است که گزینه‌هایی برای همه‌ی بازارها در مشت خود داشته باشد؛ محصولاتی که قیمت آن‌ها حتی از ۱۰۰ دلار آغاز می‌شود و بازار مصارف عام را هدف قرار خواهد داد. همچنین، محصولات رده‌بالا که جایگاه قیمتی متناسب با خود را خواهد داشت و درنهایت، محصولات گرافیکی در کلاس مرکز داده با تجهیز به حافظه‌های سریع HBM گزینه‌های ارزان‌قیمتی نخواهد بود.

باید برای همه‌ی بازارها محصولات جذابی در نظر بگیریم. اینکه کار را از کجا شروع کنیم و اولین و دومین و سومین محصول ما چه خواهد بود و راهبردی که مثلا در دوسه سال برای گرفتن سهم درخوری در بازار پردازنده‌های گرافیکی در پیش خواهیم گرفت، همه باید به‌خوبی بررسی و پیش‌بینی شود.

 براساس گفته‌های مسئولان اینتل، این شرکت پردازنده‌های گرافیکی انگشت‌شماری عرضه خواهد کرد؛ اما به‌نظر می‌رسد اینتل ترجیح داده است اطلاعات مربوط به پردازنده‌های گرافیکی مجزای خود را در صندوقچه‌ی اسرارش حفظ کند. با توجه به اطلاعات رسمی ناچیزی که از این تراشه‌ها وجود دارد، مجبوریم بیشتر به منابع غیررسمی رجوع کنیم و به اطلاعاتی روی آوریم که از درایور گرافیکی افشاشده‌ی این شرکت حاصل شده است.

سه پردازنده‌ی گرافیکی که براساس درایورهای اینتل اطلاعاتی از آن در دست داریم، ممکن است همان محصولاتی باشند که در موج اول عرضه‌ی محصولات Xe روانه‌ی بازار مصرف خواهند شد. این سه تراشه به ترتیب ۱,۰۲۴ و ۲,۰۴۸ و ۴,۰۹۶ هسته‌ی گرافیکی دارند. این تعداد هسته‌ی گرافیکی کارت‌های یادشده را ازنظر عملکردی به‌ترتیب در رقابت با GTX 1650 و RTX 2060 و RTX 2080 Ti قرار می‌دهد. سه کارت یادشده از انویدیا به‌ترتیب در رده‌ی قیمتی ۱۵۰ و ۳۵۰ و ۱۰۰۰ دلار به‌دست مصرف‌کنندگان می‌رسد.

ممکن است اینتل بخواهد کارت‌های خود را با سرعت‌های کلاک بیشتر یا قیمت‌های کمتر از مدل‌های انویدیا عرضه کند و بدین‌ترتیب، رقیب را از گردونه‌ی رقابت خارج کند. شاید هم سطح عملکرد و قیمتی همچون کارت‌های انویدیا را برای محصولات خود در نظر گرفته و به ویژگی‌های ناگفته‌ی دیگری برای ایجاد تمایز در محصولات خود متکی است.

براساس اطلاعات به‌دست‌آمده از درایور اینتل، بینشی نیز از چشم‌انداز طولانی‌مدت‌تر محصولات گرافیکی اینتل با عرضه‌ی دو کارت توسعه‌دهنده (DEVELOPER) داریم. یکی از این کارت‌ها با نام رمز iDG1LPDEV تعریف شده است که ترجمه‌ی آن «تراشه‌ی گرافیکی مجزا [مدل] ۱ با توان مصرفی کم‌توسعه‌دهنده» است. این تراشه ممکن است در دسته‌ی تراشه‌های گرافیکی کم‌مصرف لپ‌تاپ باشد که در‌حال‌حاضر درمعرض آزمایش قرار دارد. تراشه‌ی گرافیکی دیگر iATSHPDEV است که به خانواده‌ی Arctic Sound ارجاع داده شده است. Arctic Sound نام رمزی برای معماری Xe است؛ اما نمی‌توان تأیید کرد که این تراشه جزو تراشه‌های مجزای اینتل باشد.

گفتنی است نسخه‌ی ارتقایافته‌ای از معماری گرافیکی نسل یازدهم اینتل، قرار است سال آینده با نام Gen12 در پردازنده‌های موبایل ۱۰ نانومتری این شرکت با نام تایگرلیک استفاده شود. اطلاعات چندانی از این تراشه‌های گرافیکی مجتمع دردسترس نیست. در نقشه‌ی راه اینتل، از این تراشه‌های مجتمع گرافیکی نیز با نام Xe یاد شده است.

بنا‌بر گزارش رادارتِک، تراشه‌های Gen12 از فناوری خاصی با نام Display State Buffer پشتیبانی می‌کنند که بار پردازش گرافیکی را از دوش پردازنده‌ی مرکزی برمی‌دارند و از زمان بارگذاری و میزان فعالیت آن می‌کاهند. طبق اطلاعات موجود، تراشه‌های موبایل اینتل با بهره‌مندی از Gen12 خواهند توانست از چندین نمایشگر 4K به‌صورت هم‌زمان پشتیبانی کنند. به‌نظر می‌رسد مبنای معماری به‌کاررفته در تراشه‌های گرافیکی مجتمع (Gen12) و مجزای Xe اینتل یکسان باشد.

اینتل همچنین قصد دارد در برنامه‌ای به‌نام ادیسه از نزدیک با گیمرهای رایانه‌های شخصی و افراد صاحب‌نظر در دنیای فناوری در مراحل ساخت کارت‌های گرافیک خود در ارتباط باشد و آنان را از آخرین تحولات ساخت پردازنده‌های گرافیکی مجزای این شرکت باخبر کند و خواسته‌ها و توقع‌های آنان را از کارت‌های گرافیک آینده‌اش ملاک عمل قرار دهد.

براساس نقشه‌ی راه رسمی اینتل، اولین موج عرضه‌ی محصولات گرافیکی Xe (اعم از تراشه‌های مجزا و مجتمع) در سال ۲۰۲۰ محقق خواهد شد. اگرچه هنوز اطلاعات زیادی درباره‌ی مشخصات و میزان عملکرد پردازنده‌های گرافیکی اینتل در دست نیست، آنچه از مجموعه اخبار و داده‌های موجود برمی‌آید، نویدبخش محصولاتی قدرتمند و تحول‌آفرین است.